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  导热灌封胶产品特性双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅组成的一种新式导热在答应电压下不导电的资料，固化时不放热、无腐蚀、缩短率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，构成导热绝缘系统。主要特征如下 ：● 室温固化，固化快速快，出产效率高，易于运用；● 在很宽的温度范围内坚持弹性，绝缘功能优异，导热功能好；● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。导热灌封胶典型用处适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安靖器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。