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  2018-03-22 普天同创电子发票上线了，不必再苦苦等候纸质发票啦！

  普天同创（深圳)科技有限公司是一家专心于计量测验产品研讨、开发、出产及出售...

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  近年来，电子元器件的小型化、微型化，印刷电路板的高密化、集成化这一工业化趋势，催生了导电胶这一新式胶黏资料的鼓起。

  导电胶一般由基体树脂、导电填料（金属粉末为主）、稀释剂、交联剂、催化剂和其他添加剂组成，是一种固化或枯燥后具有必定导电功能和粘结功能的胶黏剂。其导电机理是经过基体树脂的粘接效果把导电粒子结合在一起，构成导电通路，实现被粘资料的导电衔接。比较传统焊接，导电胶具有工艺简略环保、低温固化等特色，使用潜力巨大。

  但是导电胶在现在的使用中仍存在一些缺点，如电导率较低，作业时会发生较高的电阻热，导电功能较差，耐磕碰冲击才能比较差，尤其是在温度、湿度等环境应力下粘结强度较低。这是因为粘接界面氧化腐蚀、裂缝分层，导电胶蠕变等要素一起导致的，而这将对导电胶的日常使用带来极大的安全要挟。因而，将导电胶粘结强度的功能管控归入企业质量监管显得很重要。

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