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  是一种固化或枯燥后具有必定导电功能的胶黏剂，它的主要成分是基体树脂和导电填充料（导电粒子）组成。经过基体树脂的粘接效果把导电粒子结合在一起，构成导电通路，以此来实现被粘资料的导电衔接。所以

  导电胶主要由树脂基体、导电粒子和涣散添加剂、助剂等组成。基体最重要的包含环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。尽管高度共轭类型的高分子自身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以终究靠电子或离子导电，但这类导电胶的导电性最多只能到达半导体的程度，不能具有像金属相同低的电阻，难以起到导电衔接的效果。现在市场上运用的导电胶大都是填料型的。

  （1）微电子安装：包含细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘衔接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

  （2）替代焊接温度超越因焊接构成氧化膜时耐受才能的点焊：导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要使用场景规模如：电话和移动通讯体系；播送、电视、计算机等职业；汽车工业；医用设备；处理电磁兼容(EMC)等方面。

  （3）在铁电体设备中用于电极片与磁体晶体的粘接：导电胶粘剂可替代焊药和晶体因焊接温度趋于堆积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度晦气时导电胶粘剂的又一用处。

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